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使用 ALPHA HiTech 底部填充和边缘粘结聚合物来强化汽车组装应用中的元件
如正确地应用 ALPHA HiTech 底部填充剂，则能在沉积过程中完全填充 BGA 球体周围的空间。当正确地固化，底部填充剂会增加每个焊点的强度，从而增强元件本身在各种拉伸条件下的可靠性。但若应用不 ...查看更多
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会员福利 | 10月会员免费课程：IPC-7095 BGA的设计与组装工艺的实施 — 印制电路组件设计考量(上)
课程简介： IPC-7095D在设计、组装、检查和维修过程中实施球栅阵列(BGA)和细节距球栅阵列(FBGA)技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。D版 ...查看更多
会员福利 | 10月会员免费课程：IPC-7095 BGA的设计与组装工艺的实施 — 印制电路组件设计考量(上)
课程简介： IPC-7095D在设计、组装、检查和维修过程中实施球栅阵列(BGA)和细节距球栅阵列(FBGA)技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。D版 ...查看更多
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技术文章 | 浅谈电动汽车圆柱形电池系统的最优互联方案
电池包多年来一直应用于汽车和工业领域。传统上这些电池包一般使用相对少量的大型电芯——通常是铅酸型电芯。使用少量大型电芯的电池包设计有若干缺点，例如，如果其中一个电芯发生故障，总 ...查看更多
酸性蚀刻液与碱性蚀刻液
化学蚀刻是制造PCB的重要工艺，是除了电镀之外最复杂的化学工艺之一，这是因为蚀刻过程中有很多不同的变量会影响生产效率和产品。虽然蚀刻很复杂，但PCB制造商普遍使用的蚀刻液屈指可数。到目前为止，最常见的 ...查看更多
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西门子发布新版NX， 进一步提高跨学科协同与知识获取能力
西门子数字化工业软件今日宣布推出新版 NX™ 产品工程解决方案，为用户提供更强大的电子协同设计、跨学科协作、智能捕捉和重用能力，助力各行业工程人员提高部门的生产力和效率。 西门子产品工程 ...查看更多
